半导体相关
Polished、Annealed、Expitaxial、LowCOP、COP Free等直径8、12的产品阵容。我们还经营再生和假晶圆。
CMP研磨用浆料。具有良好的研磨特性，可以处理半导体器件应用中的精细布线加工。除了半导体器件外，还有其他产品阵容。
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这种胶带在切割工序时，可以保护、固定半导体晶圆，并且可以一直保留到拾取工序。
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它是用于半导体的管芯焊接膜。既有管芯焊接膜单层产品，也有切割胶带集成管芯焊接膜。
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它是用于半导体且与各种材料的密封性出众的管芯焊接剂。有各种用于有机线路板、导线对接口的产品阵容。
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它是用于半导体封装的环氧树脂形成材料。具有优异的耐回流焊性。我们也经营用于去除模具污垢的清洁片材料。
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它是用于快闪存储器、系统LSI、传感器等的底板（薄刚板）。我们为CSP、相机模块、PBGA等提供超薄、精细布线线路板。
它是与搭载于智能手机、电视机等上面的显示面板和驱动芯片、主线路板连接的零件。我们也经营微细间距COF、2层COF。
毛细管是用于焊线机的消耗工具，是结合焊接对象产品进行设计、生产的精密加工零件。除了“红宝石”“陶瓷”材料外，还在积极促进新材料的开发。
我们还拥有洁净室等地方使用的粘尘垫、其他清洁产品。
我们拥有100多种产品。我们也可以从面料开始进行采购和供应。我们与大型半导体制造商（亚洲、欧洲等）有丰富的合作实绩。我们可以根据您的要求提供定制设计。
用于半导体、液晶显示器等产品的制造工程（过滤分离）。另外，也可以用于食品相关的过滤。我们也经营空气过滤器、过程过滤器等。
